工藝介紹：玉米—篩選—脫皮—脫胚—提胚—篩分—玉米糝—玉米粉—玉米皮—包裝。
1.原糧清理工段：采用一篩、二去石、磁選，并通過配置的風選系統，清理出糧中的大雜、小雜、
2.脫皮去胚工段：采用二脫皮、二拋光、二篩理、一精選。
3.制糝工段：采用精糝、刷粉、篩理及分類懸浮的工藝。
4.制粉工段：采用多道研磨、篩理的工藝。
5.計量包裝工段：儲倉可以減少用工量，計量包裝可采用人工的也可電子的。
核心設備：振動篩、去石機、脫皮機、選胚機、拋光機、制糝機、篩選機、包裝機等。
技術特點：
1.相比于玉米濕法成套加工工藝，減少前期潤糧和后期成品烘干的設備投入。
2.流線型模塊化設計，采用清糧、脫皮、拋光、制糝、篩分等加工工藝，整個加工過程實現自動化作業。
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